Ceitec abre vagas para áreas técnicas

28/01/2008 Agência FAPESP – O novo Centro de Excelência em Tecnologia Eletrônica Avançada (Ceitec), em Porto Alegre, abriu seleção de profissionais formados em diversas áreas técnicas, entre as quais eletrônica, mecânica, química, eletrotécnica, refrigeração e automação. Trata-se de um centro de tecnologia eletrônica em formação, especializado no desenvolvimento e na produção de circuitos integrados de aplicação específica. O projeto tem como base a colaboração dos governos federal, estadual e municipal, de instituições de ensino e pesquisa e entidades empresariais. O Ceitec tem como objetivo colaborar com o desenvolvimento de produtos e processos no campo da microeletrônica, com destaque para os setores de telecomunicações, informática, entretenimento, eletrônica embarcada e de consumo. O novo centro trabalha na reforma estatutária da instituição para qualificá-la como empresa pública, junto ao Ministério da Ciência e Tecnologia (MCT), e na conseqüente formação de um quadro próprio de profissionais. O Ceitec pretende fornecer infra-estrutura para a realização de projetos de pesquisa, desenvolvimento e inovação e de formação de recursos humanos em microeletrônica. Em 2005 foi assinado pelo MCT um contrato no valor de R$ 148 milhões para a construção do Ceitec. No mesmo ano, teve início a operação do Centro de Design, localizado no Instituto de Informática da Universidade Federal do Rio Grande do Sul e no Parque Tecnológico da Pontifícia Universidade Católica do Rio Grande do Sul (Tecnopuc). A tecnologia utilizada inicialmente pelo Ceitec será o processo complementary-metal-oxide-semiconductor (CMOS), com comprimento de canal de 0,5µm, dois níveis de metal e um nível de polissilício. Trata-se da tecnologia empregada na produção dos dispositivos semicondutores utilizados nos equipamentos de telecomunicações, processamento de dados, entretenimento, do setor automotivo, da automação industrial e médico. Mais informações: www.ceitecmicrossistemas.org.br ou selecao@ceitec.org.br. Fonte: http://www.agencia.fapesp.br/boletim_dentro.php?id=8343